本报讯 记者张心怡报道:国际半导体产业协会(SEMI)在日前发布的8英寸晶圆厂展望报告中指出,从2020年年初到2024年年底,全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提升120万片,即21%,达到每月690万片的历史新高。
鏖战犹酣是什么意思?鏖战...[详细]
万山红遍、层林尽染,中国大地迎来一年中最美的时刻...[详细]
CopyRight@2008-2022 中国证券新闻网 All Right Reserved
工信备案号:备案号京ICP(备)15095275
中国证券新闻网版权所有违者必究